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2023年，包括英特尔、台积电等半导体制造巨头宣布在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，opeai ceo被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。过去几年，全球超过20座晶圆厂已经或计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。半导体短缺曾在美国导致疫情高峰期间数十个主要行业的负面影响，美国和欧洲先后推出的“芯片法案”是半导体制造复兴的主要催化剂。半导体制造旋风吹向美日欧，英特尔在钱德勒的ocotillo园区有两座半导体工厂破土动工，计划量产20a(等效2m)工艺。

时代芯存重组我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘；英特尔系统级代工焕新，发布全新制程路线图和生态以及合作层面进展；2023折叠机出货量近1600万部，三星华为小米位列前三；周鸿祎再谈sora:算力或成国内企业追赶门槛；2023年q4东南亚智能手机出货量排名:三星/传音/小米居前三；华为鸿蒙os升级设备数已达137款！机构预测今年将成中国第二大手机系统。

本文讨论了芯片在现代技术中的重要性以及美国为了维持自身科技霸权而采取的措施。美国一方面限制我国发展高端芯片，另一方面通过《芯片法案》大力提升本土芯片实力。然而，由于芯片补贴金额巨大，而申请者众多，导致补贴金额不足，出现僧多粥少的局面。目前，许多芯片企业对美国芯片补贴表示担忧，因为补贴不均可能会导致企业之间的不满和降低所有申请企业的补贴标准。

该文章讲述了美国为推动半导体本土化制造，已签署芯片法案并提供了巨额产业扶持资金，但美国商务部长认为这些钱还不足以取得世界主导地位。她呼吁制定第二部《chips法案》，继续为半导体行业的国内举措提供资金。与此同时，美国政府计划向国内最大的定制半导体制造商格芯提供15亿美元资金，这也是目前美国芯片法案政策补贴最大的一笔。然而，美国政府只划拨了三分之一以上的资金来帮助国内芯片制造业。超过500家企业申请了半导体补贴，而英特尔公司也将从政策补贴中受益，但这一消息引起了台积电、三星等海外芯片企业的不满。全球半导体市场的竞争态势进一步加剧，各国纷纷加强本土半导体产业的发展。

江苏省淮安时代芯存宣布重组，华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，包括但不限于ddic、pmic以及高可靠存储芯片和rf芯片等。时代芯存过去被执行总金额高达8.63亿人民币，涉及设备供应商、工厂承包商、货运公司以及离职员工等。华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中科先进(澳门)投资管理有限公司。集微网获悉，华芯杰创淮安项目预计总投资200亿元，一期投资50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。我国所有12英寸烂尾晶圆厂均已得到妥善处置，将对各地地方产业建设带来积极影响，同时也将助力本土整体芯片产能提升以应对ai时代即将引爆的海量芯片需求。

中国半导体行业最后一座烂尾晶圆厂即将焕发新生。华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将全资接手时代芯存，持有其100%的股权。此次重组不仅解决了时代芯存的债务问题，更标志着中国半导体行业在资源整合和烂尾项目处置方面取得了重大突破。未来，时代芯存有望转型为半导体代工厂，为本土芯片产能的提升和ai时代海量芯片需求的满足贡献力量。

asml是一家垄断性的光刻机企业，其euv光刻机独有，曾被视为香饽饽。但是，随着2纳米euv光刻机的推出，asml似乎走到了终点。asml已量产2纳米euv光刻机，并将其交付给itel，使得itel得以在今年内量产2纳米工艺，从而取得对台积电的技术领先优势。但asml也表示2纳米euv光刻机可能是它最后一代光刻机，因为1纳米已是硅基芯片的技术极限。目前，台积电、三星和itel已成为asml的客户，但它们明年即可获得足够的2纳米euv光刻机，因此不再需要依赖asml。asml也无法对中国出售euv光刻机，导致其在中国市场的机会非常有限。随着硅基芯片的技术极限逼近，下一代芯片技术可能会是光芯片、碳基芯片或量子芯片，这将给asml带来新的机遇和挑战。