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日前，倍思上新了一款全新的开放式真无线耳机——eli sport 1，这是倍思踏入开放式不入耳耳机领域的首款产品。

2月26日，比亚迪携八款新能源车型亮相日内瓦车展。

在2月26日举办的2024年巴塞罗那mwc世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的新基讯正式发布了im6501和im2501两款，为即将爆发的redcap市场注入强劲活力。

ios 18传闻中的人工智能（ai）功能有望重振iphone在中国的疲弱销量。此前苹果ceo蒂姆·库克表示，该公司正在研究生成式ai，并将在“今年晚些时候”分享详细信息。

近日，金华市人民政府发布关于加快推进新型工业化的政策意见，提出加大新兴产业支持力度，包括支持半导体产业发展、支持软件信息业发展、支持量子通信产业发展、支持氢能产业发展、支持新兴产业招引等。

日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或lstc）将与美国初创公司tenstorrent合作设计其首款先进人工智能（ai）芯片，该芯片将在日本政府支持的初创公司rapidus生产。

cadence 数字和定制/模拟流程在 intel 18a 工艺技术上通过认证。cadence®设计 ip 支持 intel 代工厂的这一节点，并提供相应的制程设计套件（pdk），用于加速一系列应用的开发，包括低功耗消费电子、高性能计算（hpc）、人工智能和移动计算设计。现在，客户可以使用能够立即投产的 cadence 设计流程和设计 ip，实现设计目标并加快产品上市。

韩国、美国和日本政府官员会面并同意加强三边合作，以应对不断变化的全球环境，包括供应链不稳定和出口管制。

国芯科技2023年大幅度增加对汽车电子芯片研发和市场开拓方面的投入，公司在车规mcu、dsp、信号链、传感器、驱动及混合信号等技术方向上均有积累，产品覆盖汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用dsp芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12个方面，应用领域涵盖车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域等，形成了较为丰富全面的产品线。

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠hbm3e 12h高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的hbm产品，达36gb，带宽高达1280gb/s。与8层堆叠hbm3产品相比，可显著提高人工智能训练、推理速度。

天眼查显示，2月23日，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，由西藏紫光存储信息技术有限公司100%持股。其经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。

芯耀辉科普系列节目《what is》的第十集即将上线！本集中，芯科普师将带领我们深入探索集成电路设计中的重要概念——接口ip中的协议。就像协议是人类社会中人们交流合作的基础一样，它在电子设备中扮演着至关重要的角色。

日本电子产品制造商欧姆龙2月26日表示，该公司将在国内外裁员2000人，因为其在中国的工厂自动化设备业务陷入困境，导致该公司自2002年以来首次大规模裁员。2023年3月欧姆龙的综合员工总数约为28000人，2000人的离职将意味着劳动力减少约7%。

据知情人士透露，博通公司（broadcom）已暂停安全软件业务carbon black的销售流程，该业务包括债务在内的估值可能约为10亿美元。

美国商务部长雷蒙多2月26日表示，到2030年，美国将生产全球最先进逻辑芯片的五分之一，并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。

2月26日，kkr宣布与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（euc），交易价值约为40亿美元。交易完成后，euc将成为独立公司。

2月26日，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（证券简称：思瑞浦，证券代码：688536）召开了2024年第二次临时股东大会，爱集微作为机构股东现场参与了此次会议并对相关议案投出赞同票，并在会议现场就此次收购创芯微的相关议题和思瑞浦创始人、董事长周之栩，董秘李淑环做了交流。

2月26日，有方科技召开了2024年第二次临时股东大会，就《关于预计公司2024年日常性关联交易额度的议案》、《关于预计公司2024年外汇衍生品交易额度的议案》两项议案进行了审议。爱集微作为其股东出席参加了此次会议，并就该议案投出赞同票。

目前比亚迪对圣泰材料业绩贡献度已超6成，而随着华盛锂电等可比公司扩产产能投产、第二大客户新宙邦逐步实现添加剂自产自销，圣泰材料未来存在订单大幅滑坡并引发业绩大跌风险。

随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权为主的竞争手段。在此背景下，集微咨询（jw insights）发布《半导体行业知识产权尽职调查指南》。